pcb打樣技術(shù)趨勢(shì)研究于2011年年末開(kāi)始實(shí)施，包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調(diào)查，包括來(lái)自亞洲、歐洲和北美洲占主導(dǎo)地位的企業(yè)。他們占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)16.5%的份

一、PCB線路板的設(shè)計(jì)　　1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)　　(1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔

在SMT貼片加工中，回流焊是一個(gè)十分重要的工藝流程，是通過(guò)高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤(pán)結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過(guò)程，對(duì)電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對(duì)性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面快捷技術(shù)

照例，注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上

PCB加工中的熱設(shè)計(jì)是怎么樣的呢？我們需要從哪些方面去了解這個(gè)問(wèn)題呢？熱電偶測(cè)溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問(wèn)題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測(cè)溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測(cè)量

一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用；二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求；三：電子科技革命實(shí)在必行，追逐國(guó)際潮流。四：SMT加工在電子產(chǎn)品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經(jīng)沒(méi)有穿孔插件