CO2激光有效地除去電介質(zhì)，甚至是非均勻玻璃增強電介質(zhì)。然而，單一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除去銅，蘇州線路板打樣廠家覺得也有少數(shù)例外，那就是它可以除去經(jīng)過預(yù)先處理的5μm以下的薄銅箔(lustino，2002)

商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。對于這些大孔徑孔的制作，

真空鍍鋁薄膜的主要用途是：代替純鋁箔復(fù)合，使軟包裝印刷物具有典雅的銀白色的光澤，并在提高軟包裝薄膜袋的阻隔性、遮光性的同時，降低包裝印刷成本(鍍鋁薄膜儀為0.4~0.6μm，僅是采用純鋁箔量的1/150)25%左右。線路板打樣廠家告訴您通常

高頻PCB電路板市場前景樂觀高頻PCB電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。無線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，

問：PCB線路板如何留測試點？答：今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小，PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復(fù)雜堅苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測試。茲就可測性之需求，提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。昆山電路板打樣廠家覺得如能注重為之，將可為貴公司省下

昆山pcb打樣廠家為您講述PCB設(shè)計之目標和結(jié)構(gòu)操作步驟及注意事項電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。畫出SMT印制板外形工藝圖，標出PCB的長、寬、厚，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設(shè)計師能在