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PCB+PCBA+元器件
一:電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開發(fā)及半導體材料的多元使用;二:電子產品追求小型化,原先穿孔插件已經無法滿足要求;三:電子科技革命實在必行,追逐國際潮流。四:SMT加工在電子產品功能更加完整,目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件,特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術;五:線路板打樣,產品批量化、生產自動化、生產企業(yè)為提高自身競爭力、滿足客戶需求,大力提高產品質量及降低生產成本;
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