電鍍銅是使用較廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中線路板打樣廠家將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
一、酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著較為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結(jié),并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。
1、電鍍粗糙
一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙,一般不會出現(xiàn),但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,后來查明時當時冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
2、電鍍板面銅粒
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。
沉銅工藝引起的板面銅??赡軙扇魏我粋€沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時,不僅會引起板面粗糙,同時也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高,一般建議至少應(yīng)是CP級的,工業(yè)級除此之外還會引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染?;罨憾鄶?shù)是污染或維護不當造成,如過濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時間過長,3年以上),這樣會在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體,吸附在板面或孔壁,此時會伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。解膠或加速:槽液使用時間太長出現(xiàn)混濁,因為現(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制,這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強,空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù),增加或更換空氣過濾濾芯,整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時應(yīng)及時更換。沉銅板存放時間不宜太長,否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會氧化,且氧化后氧化膜更難處理掉,這樣板面也會產(chǎn)生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規(guī)律性較強,且在此處產(chǎn)生的污染無論導電與否,都會造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生,處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定,對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序:顯影有余膠(較薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆),或顯影后后清洗不干凈,或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。pcb板打樣廠家告訴您解決方法也就是加強水洗,加強計劃安排好進度,加強酸性除油強度等。