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PCB線路板常見問答

2019-09-25

問:PCB線路板如何留測試點(diǎn)?

答: 今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小,PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復(fù)雜堅(jiān)苦,除需統(tǒng)籌功能性與安全性外,更需可生產(chǎn)及可測試。茲就可測性之需求,提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。昆山電路板打樣廠家覺得如能注重為之,將可為貴公司省下可觀之治具制作費(fèi)用并促進(jìn)測試之靠患上住性與治具之施用壽命。

LAYOUT法則

1.雖然有雙面治具,但較佳將被測點(diǎn)放在統(tǒng)一面。以能做成單面測試為考慮重要點(diǎn)。

若有堅(jiān)苦則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。

2. 測點(diǎn)優(yōu)先級:Ⅰ. 測試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中間距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于統(tǒng)一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件,則應(yīng)至少間距3.05mm。

5. 被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB外貌,制止局部密渡過高。

6. 被測點(diǎn)直徑能不小于0.7mm(28mil),如在上針板,則不小于1.00mm,外形以正方形較佳( 圓的也可)

7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi),應(yīng)考慮可測試性,無測試點(diǎn)時(shí),則須拉點(diǎn)。

8. 定位孔要求:Ⅰ. 每一片PCB須有 2個(gè)以上之定位孔,且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)

Ⅱ. 選擇以對角線,間隔之2孔為定位孔。(分布于四邊)

9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。

11. 每個(gè)NET是不是有留 TEST-PAD。

12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。

13. TEST-PAD TO TEST-PAD中間點(diǎn)間隔至少54mil。

14. TEST-PAD距板邊至少5mm。



PCB線路板常見問答



15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中間至少100mil。

16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中間至少60mil。

17. SOIC 與TEST-PAD間隔,若為橫向至少間隔50mil,直向至少間隔35mil。

18. PCB線路板厚度至少要0.62" (1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板彎,需特殊處理。

19. 制止將測點(diǎn)置于SMT零件上。昆山pcb打樣廠家覺得這樣非但可測面積太小不靠患上住,而且容易傷害零件。

20. 制止施用過長零件腳(大于0.17" ;4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)。

21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差: 0.05mm

22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。

23. PAD內(nèi)不可有貫串孔。

24. 所有NET LIST須拉TEST POINT,而不是用VIA HOLE。

25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。

26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi),不可被其它組件蓋住。

27. 若有版本進(jìn)階,則原有之TEST-PAD盡可能不變動(dòng), 不然需重開治具。

28. GUIDE PIN為2.8∮或 3.0∮

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DXP中的測試點(diǎn)制作

● 直接雙擊過孔,也可以彈出 過孔 屬性設(shè)置對話框。

● Testpoint 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置 過孔 是不是作為測試點(diǎn),注重可以做測試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的過孔。 


標(biāo)簽

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