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PCB線路板測試點(diǎn)制作

2019-09-25

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn),須另外預(yù)設(shè)專用的測試焊盤,以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上,即便于檢測,又利于減低檢測所花的費(fèi)用。下面蘇州電路板打樣廠家告訴您它的工藝預(yù)設(shè)要求:

(1) 測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm;

(2) 測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;

(3) 測試點(diǎn)較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬,以保證靠患上住接地,延長探針施用壽命

(4) 測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外,制止探針和元件撞擊;

(5) 測試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測試點(diǎn)用來定位,較佳用非金屬化孔,定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi))環(huán)狀周圍3.2mm之外;

(6) 測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm,相鄰測試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上,但不要小于1.27mm;



PCB線路板測試點(diǎn)制作



(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件,過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良;

⑻ 測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

(9) 測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。



2.電氣預(yù)設(shè)要求 (1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面,過孔直徑大于1mm,蘇州線路板打樣告訴您它可用單面針床來測試,減低測試成本;

(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測試點(diǎn),每個(gè)IC需有電源和接地測試點(diǎn),且盡可能接近元件,幸虧2.54mm之內(nèi);

(3) 電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時(shí),可將其寬度放大到1mm;

(4) 測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上,削減探針壓應(yīng)力集中;

(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn),以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。


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