形成PCB線路板甩銅首要的三大原因-經(jīng)歷共享
PCB是電子設(shè)備不行短少部件之一,它幾乎呈現(xiàn)在每一種電子設(shè)備傍邊,除了固定各種大大小小的零件外,PCB首要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣銜接。由于PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制 作過程中會(huì)呈現(xiàn)甩銅現(xiàn)象,那么形成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。
一、PCB線路板制程要素: 1、銅箔蝕刻過度,市場上運(yùn)用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過批量性的甩 銅。
2、PCB流程中局部發(fā)作碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,掉落銅線會(huì)有顯著的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠 看見銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。
3、PCB線路規(guī)劃不合理,用厚銅箔規(guī)劃過細(xì)的線路,也會(huì)形成線路蝕刻過度而甩銅。
二、層壓板原材料原因: 1、一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就反常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,形成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不行,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件 時(shí),銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)作掉落。 此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后顯著的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在運(yùn)用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所運(yùn)用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡略,固化時(shí)交聯(lián)程度較低,必然要運(yùn)用特別峰 值的銅箔與其匹配。 當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用銅箔與該樹脂體系不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不行,插件時(shí)也會(huì)呈現(xiàn)銅線掉落不良。
三、層壓板制程原因: 正常情況下,層壓板只需熱壓高溫段超越30min后,銅箔與半固化片就根本結(jié)合徹底了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或 銅箔毛面的損害,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺乏,形成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零散的銅線掉落,但測脫線鄰近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有反常。
以上就是小編整理的關(guān)于PCB線路板甩銅首要的三大原因,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,咱們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。