電子產(chǎn)品的更新迭代比較快,開發(fā)的力度也越來越大,pcb打板的需求也在逐漸的生長當(dāng)中,市場份額在不斷擴(kuò)大,跟著電子產(chǎn)品的工藝要求越來越高,信息越來越高速,導(dǎo)致pcb打板上升比較快。那么工程在設(shè)計(jì)好pcb后,外發(fā)打板的時候,需求供給的相關(guān)參數(shù)和闡明有哪些,下面小編來具體的說一說。
pcb打樣需求供給的相關(guān)參數(shù)和闡明
1、資料:第 一個要闡明PCB的制作資料是需求什么樣的,目前最遍及的是用FR4,主要資料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。
2、板層:要闡明你制作PCB的層數(shù)。
3、是單片出貨,仍是需求拼板出貨,如果要拼板出貨,要幾拼幾,是否需求加工藝邊,都需求具體闡明,最 好是有拼板示意圖。
4、板厚:板子的厚度,目前玻纖板用得比較多的是0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm、3.2mm等等。
5、線和孔:最小線寬線距,和最小孔徑。
6、阻焊色彩:色彩有好幾種可根據(jù)公司要求來進(jìn)行挑選,一般的是綠色
7、絲印色彩:PCB上的絲印的字體和邊框的色彩,一般挑選為白色。
8、銅厚:一般根據(jù)PCB電路的電流來進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度,一般越厚越好,但成本會更高,所以需求合理平衡。
9、過孔:是否覆蓋阻焊:過阻焊就是將過孔絕緣起來,否則就是讓過孔不絕緣。
10、外表涂層:有噴錫、沉金、鍍金、OSP、沉錫、沉銀等。
11、數(shù)量:制作PCB的數(shù)量要闡明清楚。
12、測試:是否需求測試,有些工廠是要獨(dú)自闡明,有些工廠是默認(rèn)的。
13、有無特殊要求,比方半孔,包邊,阻抗等等。
以上就是小編根據(jù)本公司的狀況,收拾的關(guān)于pcb打樣需求供給的相關(guān)參數(shù)和闡明,期望能對我們有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)絡(luò)右側(cè)的QQ、微信、電話,我們會有專業(yè)的人員為您服務(wù)。