很多pcb愛好者,一直不是很理解PCB蝕刻工藝,這兒小編收拾了一篇關(guān)于pcb蝕刻的文章,期望對大家有所協(xié)助。
PCB蝕刻工藝原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液通過噴頭均勻噴淋到銅箔的外表,與沒有蝕刻阻劑維護的銅發(fā)作氧化復原反響,而將不需要的銅反響掉,露出基材再通過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)
一、PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求及控制關(guān)鍵:
1﹑pcb板打樣制作不能有殘銅,特別是雙面板應該留意。
2﹑不能有殘膠存在,否則會形成露銅或鍍層附著性不良。
3﹑蝕刻速度應適當,不允收呈現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細,對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷別離或開裂。
5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良質(zhì)量。
6﹑放板應留意防止卡板,防止氧化。
7﹑應保證蝕刻藥液散布的均勻,以防止形成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
二、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù):
蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全運用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關(guān)狀況
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
三、PCB蝕刻工藝質(zhì)量確認:
線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。
外表質(zhì)量:不行有皺折劃傷等。
以透光方法檢查不行有殘銅。
線路不行變形
無氧化水滴
以上就昆山華速pcb打樣:http://kshs-pcb.com.cn收拾的關(guān)于PCB蝕刻工藝的三大關(guān)鍵,期望對大家有所協(xié)助,如還有不清楚的當?shù)兀埪?lián)絡(luò)我司客服為您解答。