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印制線路板(pcb打樣,pcb板打樣)1

2019-05-07

    概述

    PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

    昆山pcb板打樣作用:

    電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

    發(fā)展:

    印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。

    綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表.

    來源

    印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于軍用收音機,1948年,美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運用。

    在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電路板僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了控制的地位。

    分類

    根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。

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