1、構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（優(yōu)先） 或 Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文件中同時(shí)使用，一般keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用mechanical 1表示成形。在設(shè)計(jì)圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應(yīng)的形狀即可。
　　2、昆山pcb板打樣外形尺寸公差
　　PCB外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。
　　3、平面度（翹曲度）0.7%
　　（四）、層的概念 
　　1、單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。
　　2、單面板以底層（bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。
　　3、雙面板我司默認(rèn)以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay 絲印層字符為正；底層（即Bottom layer）為透視面，bottomoverlay絲印字符為反；
　　4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準(zhǔn)，protel98以下版本需提供標(biāo)識(shí)或以軟件層序?yàn)闇?zhǔn)，pads系列設(shè)計(jì)軟件則以層序?yàn)闇?zhǔn)。
　?。ㄎ澹?、印制導(dǎo)線和焊盤 
　　1、布局
　　★ 印制導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。但我司會(huì)有以下處理：適當(dāng)根據(jù)工藝要求對(duì)線寬、PAD 環(huán)寬進(jìn)行補(bǔ)償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強(qiáng)客戶焊接的可靠性。
　　★ 當(dāng)設(shè)計(jì)線間距達(dá)不到工藝要求時(shí)（太密可能影響到性能、可制造性時(shí)），我司根據(jù)制前設(shè)計(jì)規(guī)范適當(dāng)調(diào)整。
　　★ 原則上建議客戶設(shè)計(jì)雙、多層板時(shí)，導(dǎo)通孔（VIA）內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm 以上，外徑設(shè)置在 0.6mm 以上，元件pad為大于孔徑的 50％，最小板厚孔徑比≤6 :１。錫板工藝線寬線距設(shè)計(jì)為６mil以上。鍍金工藝線寬線距設(shè)計(jì)為４mil以上，以大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造UnRegistered 深圳順易捷科技有限公司 Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd. 難度。錫板依銅箔厚度要求應(yīng)作以上數(shù)據(jù)（線寬線距）每半盎司增加1.5mil 以上。
　　★ 最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。
　　2、導(dǎo)線寬度公差:印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±20%
　　3、網(wǎng)格的處理
　　★ 為了避免波峰焊接時(shí)銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè)成網(wǎng)格形式。
　　★ 其網(wǎng)格間距≥10mil(不低于 8mil)，網(wǎng)格線寬≥10mil（不低于8mil）。
　　4、隔熱盤（Thermal pad）的處理
　　在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對(duì)連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。
　　5、內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm，外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm，金手指位置內(nèi)層不留銅箔。避免銅皮外露導(dǎo)致短路。

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