1、 準(zhǔn)備部分:
在開始進(jìn)行PCB布局時(shí),首先應(yīng)當(dāng)完成原理圖設(shè)計(jì),得到一個(gè)正確的原理圖,這是單面PCB板打樣設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。通過原理圖我們可以得到一個(gè)各個(gè)器件連接屬性的網(wǎng)絡(luò)表,此外,根據(jù)器件的參數(shù),我們可以找到相關(guān)的元器件資料并建立所有元器件的封裝。 此外,還需要結(jié)構(gòu)部配合給出板框尺寸以及各個(gè)安裝位置,功能借口的位置。
2、 pcb板打樣廠家在完成準(zhǔn)備工作后,進(jìn)入具體操作部分,但首先需要將所有封裝文件及網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到建立好外框的PCB文件中。導(dǎo)入過程中可能會(huì)提示一些元件封裝錯(cuò)誤,請(qǐng)根據(jù)錯(cuò)誤提示排除錯(cuò)誤。
3、 在完成導(dǎo)入文件操作后,首先第Y步要做的是固定結(jié)構(gòu)相關(guān)器件,如LED,按鍵,卡座,液晶,紅外發(fā)射器等。將這些器件移動(dòng)到對(duì)應(yīng)的安裝位置,并在屬性里選擇鎖定,防止誤操作。
4、 在確立的優(yōu)先器件后,我們可以進(jìn)行大致布局,大致布局的目的是決定各個(gè)功能模塊的位置,在PCB設(shè)計(jì)中,一般默認(rèn)為:
A、 除需要安裝到表面的器件外,所有貼片器件放置到插件器件的一面,一般為底層;
B、 計(jì)量單元放置在左下角,方便進(jìn)線;
C、 MCU放置在LCD背面,并且做到引線足夠短;
D、 接口部分放置到PCB右下角,方便出線;
E、 變壓器遠(yuǎn)離互感器和錳銅分流器等對(duì)漏磁較敏感的器件;
F、 需要隔離的電路之間保留足夠的爬電距離;
5、 在完成了大致布局后,可以進(jìn)行局部布局。完成各個(gè)功能模塊對(duì)應(yīng)器件的擺放。在局部布局時(shí)需要考慮的因素有:
A、 晶振應(yīng)當(dāng)盡量靠近晶振管腳,做到走線盡量短;
B、 去耦電容應(yīng)當(dāng)盡量靠經(jīng)IC的電源輸入腳;
C、 IC之間有高速連接的器件應(yīng)當(dāng)盡量靠近;
D、 要考慮維修的方便性,對(duì)一些器件的擺放位置作出優(yōu)化,以免造成生產(chǎn)困難;
E、 留一定的板邊距,要求邊距最好做到4mm以上,否則在SMT車間易造成貼片時(shí)貼片取料頭意外損壞,在波峰焊接時(shí)造成器件與鏈條碰撞,無法一次性用波峰焊接完成插件焊接,需要安排更多工位補(bǔ)焊;
F、 壓敏電阻、聚酯電容、瞬態(tài)抑制二極管和穩(wěn)壓管,濾波電容應(yīng)當(dāng)放到需要保護(hù)器件的前端;
G、 注意高壓的和低壓信號(hào)的距離。
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