一條普通的pcb板打樣生產(chǎn)線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細(xì)，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品小供過于求。
HDI等高端印刷線路板行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸　}
   玻纖紗：玻纖紗加工由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通PCB過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時不間斷生產(chǎn)，而且過五年左右，必須小停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。
   玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響PCB樣板最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。上下游的關(guān)系為營運(yùn)關(guān)鍵，一臺織布機(jī)的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產(chǎn)，但后續(xù)PCB打樣的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高，達(dá)千萬級樣板，織布的產(chǎn)能擴(kuò)充容易，比較靈活。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。
   銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔加工產(chǎn)業(yè)PCBA樣板加工高技術(shù)壁壘PCB導(dǎo)致國內(nèi)供給樣板不足，高檔銅箔仍需大量進(jìn)口，投資辦廠的成本也很大。
   覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。
   覆銅板行業(yè)資金批量需求量較大，批量貼片規(guī)模小的廠大約為5000貼片左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對PCB的議價能力較強(qiáng)，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當(dāng)PCB打樣不景氣時，只能壓價以保證產(chǎn)能的利用。

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