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PCB打樣及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

2019-04-05

    PCB打樣及基材測試方法標(biāo)準(zhǔn):

    1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第Y部分:一般試驗方法和方法學(xué)(pcb)。
    2、IEC61189(1997-04)電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分:內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗方法 2000年1月第Y次修訂
    3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分:內(nèi)連結(jié)構(gòu)(印制板)試驗方法1999年7月第Y次修訂。
    4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第Y次修訂。

    PCB打樣相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)

    1、IEC61249-5-1(1995-11)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分:未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第Y部分:銅箔(用于制造覆銅基材)
    2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分:未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分;導(dǎo)電油墨。
    3、IEC61249-7-(1995-04)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分:抑制芯材料規(guī)范----第Y部分:銅/因瓦/銅。
    4、IEC61249-8-7(1996-04)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分:非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分:標(biāo)記油墨。
    5、IEC61249 8 8(1997-06)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分:非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分:聚合物涂層。

    Pcb打樣印制板標(biāo)準(zhǔn)

        1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。
    2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第Y4部分:內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第Y部分:能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。
    3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板設(shè)計和使用。
    4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:單雙面普通也印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂)。
    5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范(1989年月日0月第Y次修訂)。
    6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(無金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(1989年11月第Y次修訂)。
    7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂)。
    8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂)。
    9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金屬化孔)剛-撓雙面印制板規(guī)范(1989年11月第Y次修訂)。
    10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金屬化孔)剛-撓多層印制板規(guī)范。
    11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整體層壓拼板規(guī)范(多層印制板半成品)。

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