問(wèn)題并不在藥水的品質(zhì)，主要是除膠渣工藝本身的問(wèn)題。線(xiàn)路板打樣而在于生產(chǎn)的管理工藝維護(hù)和員工的操作；一下做簡(jiǎn)要的分析：堿度，溶脹出了問(wèn)題；溶脹的溫度。強(qiáng)度，時(shí)間，或者槽液老化或因工藝排布不良造成的槽液交叉污染等等引起的槽液活性強(qiáng)度方面性能的降低；

會(huì)造成膠渣在高錳酸鉀氧化時(shí)困難，溶脹不足?？赡軙?huì)膠渣去除不凈，線(xiàn)路板造成內(nèi)層連接不良或孔比結(jié)合不良問(wèn)題甚至斷路問(wèn)題；假若除膠不能夠充分去除溶脹的樹(shù)脂，溶脹過(guò)度。則該處的樹(shù)脂可能會(huì)發(fā)生孔壁凹陷造成的孔壁脫離；

高錳酸鉀的濃度，高錳酸鉀槽出現(xiàn)問(wèn)題：高錳酸鉀槽的溫度。錳酸鉀的濃度，氫氧化鈉的濃度，槽液的溫度，再生的情況，線(xiàn)路板液面上二氧化錳的狀況，槽液的負(fù)載量，槽液的老化狀況，槽液的比重控制等都是需要監(jiān)測(cè)關(guān)注的內(nèi)容，造成除膠不凈的可能后果，上述情況的單個(gè)或幾種情況的出現(xiàn)都有可能造成槽液活性的降低。PCB電路板

因此要注意加強(qiáng)對(duì)槽液的控制。可能會(huì)造成玻璃纖維束處截點(diǎn)（玻璃纖維斷面處的空洞）和玻璃束內(nèi)的rick滲銅，線(xiàn)路板高錳酸除膠槽活性太強(qiáng)。造成板子絕緣性能的降低，可靠性的下降，還有黑化銅箔面與半固化樹(shù)脂層之間出現(xiàn)楔性的分離，造成孔通的褶皺，斷裂，不連續(xù)等，又可能會(huì)造成孔電阻的加大，連接可靠性，孔壁凹凸度加大，孔壁玻璃纖維突出，孔壁粗糙，化學(xué)沉銅不良，孔通熱沖擊性能差，易發(fā)生孔壁脫離，信號(hào)傳輸過(guò)程中雜訊大等等質(zhì)量缺陷和隱患！