SMT貼片加工的110個知識點-SMT貼片焊接知識
1. 通常來說,蘇州線路板打樣的SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃;
2. 錫膏打印時,所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;
3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;
4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 分量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
9. 鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology,SMT貼片焊接中文意思為外表粘著(或貼裝)技能;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制造SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大有些, 此五有些為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為:工程改變通知單;SWR中文全稱為:特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會簽, 文件中間分發(fā), 方為有用;
22. 5S的具體內(nèi)容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質(zhì);
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;
24. 質(zhì)量方針為:全部品管﹑遵循準則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針;
25. 質(zhì)量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指(中文):人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包括:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛, 份額為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫, 意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供應(yīng)形式有:預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;
32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大辦法中, 魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系;
37. CPK指: 當前實踐情況下的制程才能;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進行化學(xué)清潔舉措;
39. 抱負的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4;
42. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法;
44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS體系為肯定坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%;
47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
49. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象;
50. 按照《PCBA查驗規(guī)》范當二面角>90度時表明錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇;
54. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合;
62. 錫爐查驗時,錫爐的溫度245C較適宜;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 當前運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 當前市面上售之錫膏,實踐只要4小時的粘性時刻;
70. SMT設(shè)備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊;
72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
73. 鉻鐵修補零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo)+對流;
74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測驗是針床測驗;
80. ICT之測驗?zāi)軠y電子零件選用靜態(tài)測驗;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線;
83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動;
84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織;
87. 目檢段若無法承認則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認﹑樣品板;
88. 若零件包裝辦法為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進8mm;
89. 迥焊機的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可選用的辦法:流線式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥, 能夠構(gòu)成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成:空焊﹑偏位﹑石碑;
94. SMT零件修理的東西有:烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特色:小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 質(zhì)量的真意就是第Y次就做好;
100. 貼片機應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系,全英文為:Base Input/Output System;
102. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的主動放置機有三種根本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 接連式放置型和很多移交式放置機;
104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn);
105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度靈敏零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍色,零件方可運用;
107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度;
108. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由:
a. 錫膏金屬含量不行,構(gòu)成陷落
b. 鋼板開孔過大,構(gòu)成錫量過多
c. 鋼板質(zhì)量欠安,下錫不良,換激光切開模板
d. Stencil反面殘有錫膏,下降刮刀壓力,選用恰當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109. 通?;睾笭tProfile各區(qū)的首要工程意圖:
a.預(yù)熱區(qū);工程意圖:錫膏中容劑蒸騰。
b.均溫區(qū);工程意圖:助焊劑活化,去掉氧化物;蒸騰剩余水份。
c.回焊區(qū);工程意圖:焊錫熔融。
d.冷卻區(qū);工程意圖:合金焊點構(gòu)成,零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT貼片加工制程中,錫珠發(fā)生的首要緣由:PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大,錫膏崩塌、錫膏粘度過低。