現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語(yǔ)和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢?在開始布線之前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。下面是一般的設(shè)計(jì)過(guò)程和步驟。1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過(guò)孔的最大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步。

日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同，而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽，進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查，查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況，對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線接觸位，進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查，更換爛的鈦籃袋、錫條籃，并添加銅球、錫條，在7d添加完銅球、錫條后，須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn)，使新添加銅球、錫條完后，生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對(duì)銅球及陽(yáng)極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對(duì)槽液進(jìn)行一次過(guò)濾清潔，濾去槽液中的雜質(zhì)，對(duì)錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線振動(dòng)機(jī)構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上，為保證電鍍時(shí)面銅的均勻性及孔銅的效果，會(huì)對(duì)板進(jìn)行振動(dòng)搖擺，槽體上會(huì)有振動(dòng)搖擺機(jī)構(gòu)。30d要對(duì)減速機(jī)進(jìn)行檢查，看其是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常，檢查其緊固性;要檢查震動(dòng)安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動(dòng)橡膠的磨損情況，對(duì)于磨損比較嚴(yán)重的，要進(jìn)行及時(shí)的更換。180d對(duì)接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進(jìn)行檢查，對(duì)出現(xiàn)接頭松動(dòng)要及時(shí)加以緊固，對(duì)電線絕緣層熔化或老化的電源線，要及時(shí)進(jìn)行更換電源線，保證電源線之間的絕緣性;要對(duì)振動(dòng)機(jī)構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查，上一次潤(rùn)滑脂，對(duì)嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時(shí)的更換。3、垂直電鍍線行車的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車、掛具對(duì)電路板進(jìn)行傳送。每周要對(duì)吊車及掛具進(jìn)行一次清潔(行車及掛具不用拆卸)，使其外觀保持整潔，清潔時(shí)可使用抹布抹洗，并使用砂紙打磨。30d對(duì)掛具進(jìn)行一次檢查，查看掛具的破損情況;對(duì)行車的電機(jī)及減速機(jī)進(jìn)行一次檢查和維護(hù)，查看其整個(gè)傳動(dòng)裝置，保證其正常運(yùn)行。180d對(duì)行車及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng)，要將掛具從行車上拆卸下來(lái)進(jìn)行清潔。

一.PCB高頻板的定義高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來(lái)越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來(lái)了。二.PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域2.1移動(dòng)通訊產(chǎn)品2.2功放、低噪聲放大器等2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件2.4汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)。三.高頻板的分類3.1粉末陶瓷填充熱固性材料A、生產(chǎn)廠家:Rogers公司的4350B/4003CArlon公司的25N/25FRTaconic公司的TLG系列B、加工方法:和環(huán)氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

江蘇開發(fā)PCB抄板設(shè)計(jì)在基于信號(hào)完整性計(jì)算機(jī)分析的PCB設(shè)計(jì)方法中，最為核心的部分就是PCB板級(jí)信號(hào)完整性模型的建立，PCB抄板設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠這是與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的區(qū)別之處。SI模型的正確性將決定設(shè)計(jì)的正確性，而SI模型的可建立性則決定了這種設(shè)計(jì)方法的可行性。目前構(gòu)成器件模型的方法有兩種：一種是從元器件的電學(xué)工作特性出發(fā)，把元器件看成‘黑盒子’，測(cè)量其端口的電氣特性，提取器件模型，而不涉及器件的工作原理，稱為行為級(jí)模型。這種模型的代表是IBIS模型和S參數(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是建模和使用簡(jiǎn)單方便，節(jié)約資源，適用范圍廣泛，特別是在高頻、非線性、大功率的情況下行為級(jí)模型是一個(gè)選擇。缺點(diǎn)是精度較差，一致性不能保證，受測(cè)試技術(shù)和精度的影響。另一種是以元器件的工作原理為基礎(chǔ)，從元器件的數(shù)學(xué)方程式出發(fā)，得到的器件模型及模型參數(shù)與器件的物理工作原理有密切的關(guān)系。SPICE 模型是這種模型中應(yīng)用最廣泛的一種。其優(yōu)點(diǎn)是精度較高，特別是隨著建模手段的發(fā)展和半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和規(guī)范，人們已可以在多種級(jí)別上提供這種模型，滿足不同的精度需要。缺點(diǎn)是模型復(fù)雜，計(jì)算時(shí)間長(zhǎng)。一般驅(qū)動(dòng)器和接收器的模型由器件廠商提供，傳輸線的模型通常從場(chǎng)分析器中提取，封裝和連接器的模型即可以由場(chǎng)分析器提取，又可以由制造廠商提供。在電子設(shè)計(jì)中已經(jīng)有多種可以用于PCB板級(jí)信號(hào)完整性分析的模型，其中最為常用的有三種，分別是SPICE、IBIS和Verilog-AMS、VHDL-AMS。

PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作，需要的就是細(xì)心和耐心。剛開始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了，器件封裝用錯(cuò)了，管腳順序畫反了等等，有些可以通過(guò)飛線來(lái)解決，有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時(shí)候多檢查一遍，投板之前把封裝打印出來(lái)和實(shí)際器件比一下，多看一眼，多檢查一遍不是強(qiáng)迫癥，只是讓這些容易犯的低級(jí)錯(cuò)誤盡量避免。否則設(shè)計(jì)的再好看的板子，上面布滿飛線，也就遠(yuǎn)談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會(huì)設(shè)置規(guī)則其實(shí)現(xiàn)在不光高級(jí)的PCB設(shè)計(jì)軟件需要設(shè)置布線規(guī)則，一些簡(jiǎn)單易用的PCB工具同樣可以進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機(jī)器，那就難免會(huì)有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設(shè)置到規(guī)則里面，讓電腦幫助我們檢查，盡量避免犯一些低級(jí)錯(cuò)誤。另外，完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工，板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出?，F(xiàn)在很多EDA工具都有自動(dòng)布線功能，如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細(xì)，讓工具自己幫你去設(shè)計(jì)，你在一旁喝杯咖啡，不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多，自己的工作越少在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如，如果設(shè)計(jì)的是一塊開發(fā)板，那么在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮放置更多的絲印信息，這樣在使用的時(shí)候會(huì)更方便，不用來(lái)回的查找原理圖或者找設(shè)計(jì)人員支持了。如果設(shè)計(jì)的是一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品，那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線上會(huì)遇到的問題，同類型的器件盡量方向一致，器件間距是否合適，板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早，越不會(huì)影響后面的設(shè)計(jì)，也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)。看上去開始設(shè)計(jì)上用的時(shí)間增加了，實(shí)際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號(hào)允許的情況下，盡量放置更多的測(cè)試點(diǎn)，提高板子的可測(cè)性，這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時(shí)間，給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。

隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度的逐步提高，對(duì)于信號(hào)完整性的分析除了反射，串?dāng)_以及EMI之外，穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計(jì)者們重點(diǎn)研究的方向之一。尤其當(dāng)開關(guān)器件數(shù)目不斷增加，核心電壓不斷減小的時(shí)候，電源的波動(dòng)往往會(huì)給系統(tǒng)帶來(lái)致命的影響，于是人們提出了新的名詞：電源完整性，簡(jiǎn)稱PI(powerintegrity)。當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)上，IC設(shè)計(jì)比較發(fā)達(dá)，但電源完整性設(shè)計(jì)還是一個(gè)薄弱的環(huán)節(jié)。因此本文提出了PCB板中電源完整性問題的產(chǎn)生，分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問題的優(yōu)化方法與經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的理論分析與實(shí)際工程應(yīng)用價(jià)值。二、電源噪聲的起因及分析對(duì)于電源噪聲的起因我們通過(guò)一個(gè)與非門電路圖進(jìn)行分析。圖1中的電路圖為一個(gè)三輸入與非門的結(jié)構(gòu)圖，因?yàn)榕c非門屬于數(shù)字器件，它是通過(guò)“1”和“0”電平的切換來(lái)工作的。隨著IC技術(shù)的不斷提高，數(shù)字器件的切換速度也越來(lái)越快，這就引進(jìn)了更多的高頻分量，同時(shí)回路中的電感在高頻下就很容易引起電源波動(dòng)。如在圖1中，當(dāng)與非門輸入全為高電平時(shí)，電路中的三極管導(dǎo)通，電路瞬間短路，電源向電容充電，同時(shí)流入地線。此時(shí)由于電源線和地線上存在寄生電感，我們由公式V=LdI/dt可知，這將在電源線和地線上產(chǎn)生電壓波動(dòng)，如圖2中所示的電平上升沿所引入的ΔI噪聲。當(dāng)與非門輸入為低電平時(shí)，此時(shí)電容放電，將在地線上產(chǎn)生較大的ΔI噪聲;而電源此時(shí)只有電路的瞬間短路所引起的電流突變，由于不存在向電容充電而使電流突變相對(duì)于上升沿來(lái)說(shuō)要小。從對(duì)與非門的電路進(jìn)行分析我們知道，造成電源不穩(wěn)定的根源主要在于兩個(gè)方面：一是器件高速開關(guān)狀態(tài)下，瞬態(tài)的交變電流過(guò)大;