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吉林專(zhuān)業(yè)貼片SMT加工廠

2020-11-25
吉林專(zhuān)業(yè)貼片SMT加工廠

吉林專(zhuān)業(yè)貼片SMT在PCB(印制電路板)中,印制導(dǎo)線(xiàn)用來(lái)實(shí)現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接,是PCB中的重要組件,貼片SMT加工廠PCB導(dǎo)線(xiàn)多為銅線(xiàn),銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過(guò)程中必然存在一定的阻抗,導(dǎo)線(xiàn)中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸,而電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸,在高頻線(xiàn)路中電感的影響尤為嚴(yán)重,因此,在PCB設(shè)計(jì)中必須注意和消除印制導(dǎo)線(xiàn)阻抗所帶來(lái)的影響。1印制導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生干擾的原因PCB上的印制導(dǎo)線(xiàn)通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對(duì)電流呈現(xiàn)電阻或感抗,而平行導(dǎo)線(xiàn)之間存在電感效應(yīng),電阻效應(yīng),電導(dǎo)效應(yīng),互感效應(yīng);一根導(dǎo)線(xiàn)上的變化電流必然影響另一根導(dǎo)線(xiàn),從而產(chǎn)生干擾;PCB板外連接導(dǎo)線(xiàn)甚至元器件引線(xiàn)都可能成為發(fā)射或接收干擾信號(hào)的天線(xiàn)。印制導(dǎo)線(xiàn)的直流電阻和交流阻抗可以通過(guò)公式和公式來(lái)計(jì)算,R=PL/S和XL=2πfL式中L為印制導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度(m),s為導(dǎo)線(xiàn)截面積(mm2),ρ為銅的電阻率,TT為常數(shù),f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在,從而產(chǎn)生一定的電位差,這些電位差的存在,必然會(huì)帶來(lái)干擾,從而影響電路的正常工作。2 PCB電流與導(dǎo)線(xiàn)寬度的關(guān)系PCB導(dǎo)線(xiàn)寬度與電路電流承載值有關(guān),一般導(dǎo)線(xiàn)越寬,承載電流的能力越強(qiáng)。在實(shí)際的PCB制作過(guò)程中,導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導(dǎo)線(xiàn)的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問(wèn)題。PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬

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1.開(kāi)料目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料.流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉(zhuǎn)移目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜:放板→過(guò)機(jī)蝕刻目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去。綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干成型目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?,手鑼?zhuān)智姓f(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.測(cè)試目的:通過(guò)電子00%測(cè)試,檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路,短路等影響功能性之缺陷.流程:上?!虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢終檢目的:通過(guò)00%目檢板件外觀缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKa

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相信對(duì)做硬件的工程師,畢業(yè)開(kāi)始進(jìn)公司時(shí),在設(shè)計(jì)PCB時(shí),老工程師都會(huì)對(duì)他說(shuō),PCB走線(xiàn)不要走直角,走線(xiàn)一定要短,電容一定要就近擺放等等。但是一開(kāi)始我們可能都不了解為什么這樣做,就憑他們的幾句經(jīng)驗(yàn)對(duì)我們來(lái)說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的哦,當(dāng)然如果你沒(méi)有注意這些細(xì)節(jié)問(wèn)題,今后又犯了,可能又會(huì)被他們罵,“都說(shuō)了多少遍了電容一定要就近擺放,放遠(yuǎn)了起不到效果等等”,往往經(jīng)驗(yàn)告訴我們其實(shí)那些老工程師也是只有一部分人才真正掌握其中的奧妙,我們一開(kāi)始不會(huì)也不用難過(guò),多看看資料很快就能掌握的。直到被罵好幾次后我們回去找相關(guān)資料,為什么設(shè)計(jì)PCB電容要就近擺放呢,等看了資料后就能了解一些,可是網(wǎng)上的資料很雜散,很少能找到一個(gè)很全方面講解的。下面這些內(nèi)容是我轉(zhuǎn)載的一篇關(guān)于電容去耦半徑的講解,相信你看了之后可以很牛x的回答和避免類(lèi)似問(wèn)題的發(fā)生。老師問(wèn): 為什么去耦電容就近擺放呢?學(xué)生答: 因?yàn)樗杏行О霃脚?,放的遠(yuǎn)了失效的。電容去耦的一個(gè)重要問(wèn)題是電容的去耦半徑。大多數(shù)資料中都會(huì)提到電容擺放要盡量靠近芯片,多數(shù)資料都是從減小回路電感的角度來(lái)談這個(gè)擺放距離問(wèn)題。確實(shí),減小電感是一個(gè)重要原因,但是還有一個(gè)重要的原因大多數(shù)資料都沒(méi)有提及,那就是電容去耦半徑問(wèn)題。如果電容擺放離芯片過(guò)遠(yuǎn),超出了它的去耦半徑,電容將失去它的去耦的作用。理解去耦半徑最好的辦法就是考察噪聲源和電容補(bǔ)償電流之間的相位關(guān)系。當(dāng)芯片對(duì)電流的需求發(fā)生變化時(shí),會(huì)在電源平面的一個(gè)很小的局部區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生電壓擾動(dòng),電容要補(bǔ)償這一電流(或電壓),就必須先感知到這個(gè)電壓擾動(dòng)。信號(hào)在介質(zhì)中傳播需要一定的時(shí)間,因此從發(fā)生局部電壓擾動(dòng)到電容感知到這一擾動(dòng)之間有一個(gè)時(shí)間延遲。同樣,電容的補(bǔ)償電流到達(dá)擾動(dòng)區(qū)也需要一個(gè)延遲。因此必然造成噪聲源和電容補(bǔ)償電流之間的相位上的不一致。

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隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度的逐步提高,對(duì)于信號(hào)完整性的分析除了反射,串?dāng)_以及EMI之外,穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計(jì)者們重點(diǎn)研究的方向之一。尤其當(dāng)開(kāi)關(guān)器件數(shù)目不斷增加,核心電壓不斷減小的時(shí)候,電源的波動(dòng)往往會(huì)給系統(tǒng)帶來(lái)致命的影響,于是人們提出了新的名詞:電源完整性,簡(jiǎn)稱(chēng)PI(powerintegrity)。當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)上,IC設(shè)計(jì)比較發(fā)達(dá),但電源完整性設(shè)計(jì)還是一個(gè)薄弱的環(huán)節(jié)。因此本文提出了PCB板中電源完整性問(wèn)題的產(chǎn)生,分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問(wèn)題的優(yōu)化方法與經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì),具有較強(qiáng)的理論分析與實(shí)際工程應(yīng)用價(jià)值。二、電源噪聲的起因及分析對(duì)于電源噪聲的起因我們通過(guò)一個(gè)與非門(mén)電路圖進(jìn)行分析。圖1中的電路圖為一個(gè)三輸入與非門(mén)的結(jié)構(gòu)圖,因?yàn)榕c非門(mén)屬于數(shù)字器件,它是通過(guò)“1”和“0”電平的切換來(lái)工作的。隨著IC技術(shù)的不斷提高,數(shù)字器件的切換速度也越來(lái)越快,這就引進(jìn)了更多的高頻分量,同時(shí)回路中的電感在高頻下就很容易引起電源波動(dòng)。如在圖1中,當(dāng)與非門(mén)輸入全為高電平時(shí),電路中的三極管導(dǎo)通,電路瞬間短路,電源向電容充電,同時(shí)流入地線(xiàn)。此時(shí)由于電源線(xiàn)和地線(xiàn)上存在寄生電感,我們由公式V=LdI/dt可知,這將在電源線(xiàn)和地線(xiàn)上產(chǎn)生電壓波動(dòng),如圖2中所示的電平上升沿所引入的ΔI噪聲。當(dāng)與非門(mén)輸入為低電平時(shí),此時(shí)電容放電,將在地線(xiàn)上產(chǎn)生較大的ΔI噪聲;而電源此時(shí)只有電路的瞬間短路所引起的電流突變,由于不存在向電容充電而使電流突變相對(duì)于上升沿來(lái)說(shuō)要小。從對(duì)與非門(mén)的電路進(jìn)行分析我們知道,造成電源不穩(wěn)定的根源主要在于兩個(gè)方面:一是器件高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)下,瞬態(tài)的交變電流過(guò)大;

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