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江西開(kāi)發(fā)SMT焊接生產(chǎn)商

2020-11-24
江西開(kāi)發(fā)SMT焊接生產(chǎn)商

第Y章 溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn),提供六種計(jì)算方法供同行選用。1.體積比例濃度計(jì)算:定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計(jì)算:定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問(wèn)一升濃度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比濃度計(jì)算定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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PCB布局規(guī)則1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。PCB設(shè)計(jì)設(shè)置技巧PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB設(shè)計(jì)布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心,圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產(chǎn)。

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日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn),使新添加銅球、錫條完后,生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對(duì)銅球及陽(yáng)極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對(duì)槽液進(jìn)行一次過(guò)濾清潔,濾去槽液中的雜質(zhì),對(duì)錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線振動(dòng)機(jī)構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上,為保證電鍍時(shí)面銅的均勻性及孔銅的效果,會(huì)對(duì)板進(jìn)行振動(dòng)搖擺,槽體上會(huì)有振動(dòng)搖擺機(jī)構(gòu)。30d要對(duì)減速機(jī)進(jìn)行檢查,看其是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常,檢查其緊固性;要檢查震動(dòng)安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動(dòng)橡膠的磨損情況,對(duì)于磨損比較嚴(yán)重的,要進(jìn)行及時(shí)的更換。180d對(duì)接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進(jìn)行檢查,對(duì)出現(xiàn)接頭松動(dòng)要及時(shí)加以緊固,對(duì)電線絕緣層熔化或老化的電源線,要及時(shí)進(jìn)行更換電源線,保證電源線之間的絕緣性;要對(duì)振動(dòng)機(jī)構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查,上一次潤(rùn)滑脂,對(duì)嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時(shí)的更換。3、垂直電鍍線行車(chē)的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車(chē)、掛具對(duì)電路板進(jìn)行傳送。每周要對(duì)吊車(chē)及掛具進(jìn)行一次清潔(行車(chē)及掛具不用拆卸),使其外觀保持整潔,清潔時(shí)可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對(duì)掛具進(jìn)行一次檢查,查看掛具的破損情況;對(duì)行車(chē)的電機(jī)及減速機(jī)進(jìn)行一次檢查和維護(hù),查看其整個(gè)傳動(dòng)裝置,保證其正常運(yùn)行。180d對(duì)行車(chē)及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng),要將掛具從行車(chē)上拆卸下來(lái)進(jìn)行清潔。

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PCB制板熱風(fēng)整平前處理過(guò)程的好壞對(duì)熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大,該工序必須徹底清除焊盤(pán)上的油污,雜質(zhì)及氧化層,為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?,F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機(jī)械式噴淋,首先是硫酸-雙氧水微蝕刻,微蝕后浸酸,然后是水噴淋沖洗,熱風(fēng)吹干,噴助焊劑,立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類(lèi)型批次同時(shí)大量出現(xiàn)的,露銅點(diǎn)常常是分布整個(gè)板面,在邊緣上更是嚴(yán)重。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡。出現(xiàn)類(lèi)似情況應(yīng)對(duì)微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析,檢查第二道酸洗溶液,調(diào)整溶液的濃度更換由于時(shí)間使用過(guò)長(zhǎng)污染嚴(yán)重的溶液,檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)處理時(shí)間也可提高處理效果,但需注意會(huì)出現(xiàn)的過(guò)腐蝕現(xiàn)象,返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線再在5%的鹽酸溶液中處理一下,去除表面的氧化物。2.焊盤(pán)表面不潔,有殘余的阻焊劑污染焊盤(pán)。目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨,然后通過(guò)曝光、顯影去除多余的阻焊劑,得到時(shí)間的阻焊圖形。在該過(guò)程中,預(yù)烘過(guò)程控制不好,溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都會(huì)造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷,顯影液的成份及溫度是否正確,顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確,噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常,水洗是否良好,其中任何一點(diǎn)情況都會(huì)給焊盤(pán)上留下殘點(diǎn)。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性,都在同一點(diǎn)上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡,PCB設(shè)計(jì)一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對(duì)圖形及金屬化孔內(nèi)部進(jìn)行檢查,保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤(pán)和金屬化孔內(nèi)清潔無(wú)阻焊油墨殘留。3.助焊劑活性不夠助焊劑的作用是改善銅表面的潤(rùn)濕性,保護(hù)層壓板表面不過(guò)熱,且為焊料涂層提供保護(hù)作用。如助焊劑活性不夠,銅表面潤(rùn)濕性不好,焊料就不能完全覆蓋焊盤(pán),其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類(lèi)似,延長(zhǎng)前處理時(shí)間可減輕露銅現(xiàn)象。現(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑,內(nèi)含有酸性添加劑,如酸性過(guò)高會(huì)產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重,造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過(guò)低,則活性弱,會(huì)導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時(shí)除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對(duì)熱風(fēng)整平有重要的影響,優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。

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江西SMT焊接1. 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,SMT焊接生產(chǎn)商每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。2. 在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等等。5. 如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

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從IC芯片的發(fā)展及封裝形式來(lái)看,芯片體積越來(lái)越小、引腳數(shù)越來(lái)越多;同時(shí),由于近年來(lái)IC工藝的發(fā)展,使得其速度也越來(lái)越高。這就帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題,即電子設(shè)計(jì)的體積減小導(dǎo)致電路的布局布線密度變大,而同時(shí)信號(hào)的頻率還在提高,從而使得如何處理高速信號(hào)問(wèn)題成為一個(gè)設(shè)計(jì)能否成功的關(guān)鍵因素。隨著電子系統(tǒng)中邏輯復(fù)雜度和時(shí)鐘頻率的迅速提高,信號(hào)邊沿不斷變陡,印刷電路板的線跡互連和板層特性對(duì)系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對(duì)于低頻設(shè)計(jì),線跡互連和板層的影響可以不考慮,但當(dāng)頻率超過(guò)50 MHz時(shí),互連關(guān)系必須考慮,而在*定系統(tǒng)性能時(shí)還必須考慮印刷電路板板材的電參數(shù)。因此,高速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)必須面對(duì)互連延遲引起的時(shí)序問(wèn)題以及串?dāng)_、傳輸線效應(yīng)等信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI)問(wèn)題。當(dāng)硬件工作頻率增高后,每一根布線網(wǎng)絡(luò)上的傳輸線都可能成為發(fā)射天線,對(duì)其他電子設(shè)備產(chǎn)生電磁輻射或與其他設(shè)備相互干擾,從而使硬件時(shí)序邏輯產(chǎn)生混亂。電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)的標(biāo)準(zhǔn)提出了解決硬件實(shí)際布線網(wǎng)絡(luò)可能產(chǎn)生的電磁輻射干擾以及本身抵抗外部電磁干擾的基本要求。1 高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的幾個(gè)基本概念在高速數(shù)字電路中,由于串?dāng)_、反射、過(guò)沖、振蕩、地彈、偏移等信號(hào)完整性問(wèn)題,本來(lái)在低速電路中無(wú)需考慮的因素在這里就顯得格外重要;另外,隨著現(xiàn)有電氣系統(tǒng)耦合結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,電磁兼容性也變成了一個(gè)不能不考慮的問(wèn)題。要解決高速電路設(shè)計(jì)的問(wèn)題,首先需要真正明白高速信號(hào)的概念。高速不是就頻率的高低來(lái)說(shuō)的,而是由信號(hào)的邊沿速度決定的,一般認(rèn)為上升時(shí)間小于4倍信號(hào)傳輸延遲時(shí)可視為高速信號(hào)。即使在工作頻率不高的系統(tǒng)中,也會(huì)出現(xiàn)信號(hào)完整性的問(wèn)題。這是由于隨著集成電路工藝的提高,所用器件I/O端口的信號(hào)邊沿比以前更陡更快,因此在工作時(shí)鐘不高的情況下也屬于高速器件,隨之帶來(lái)了信號(hào)完整性的種種問(wèn)題。

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