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湖南開(kāi)發(fā)FPC柔性版生產(chǎn)商

2020-11-18
湖南開(kāi)發(fā)FPC柔性版生產(chǎn)商

1)專門用于探測(cè)的測(cè)試焊盤的直徑應(yīng)該不小于0.9mm 。2) 測(cè)試焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm,那么測(cè)試焊盤應(yīng)置于該元器件5mm 以外。3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測(cè)試焊盤。4) 測(cè)試焊盤應(yīng)放在一個(gè)網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和一個(gè)更可靠的固定裝置。5) 不要依靠連接器指針的邊緣來(lái)進(jìn)行焊盤測(cè)試。測(cè)試探針很容易損壞鍍金指針。6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測(cè)試頂端通過(guò)孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。

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覆銅時(shí)銅和導(dǎo)線之間的間距要改變覆銅時(shí)銅和導(dǎo)線以及焊盤之間的間距,方法如下:設(shè)計(jì)—規(guī)則—Electrical—clearance,點(diǎn)右鍵建立“新規(guī)則”,出現(xiàn)clearance_1,在clearance_1規(guī)則中“第Y個(gè)對(duì)象匹配哪里”欄中選中“高級(jí)(查詢)”,在右邊的“全查詢”欄中輸入(InPoly),最后點(diǎn)“應(yīng)用”結(jié)束。如果輸入不對(duì),選則“所有”后再選“高級(jí)(查詢)”。pcb中放置某個(gè)器件時(shí)無(wú)論如何都報(bào)錯(cuò)在pcb中放置某個(gè)元件時(shí),無(wú)論如何都報(bào)錯(cuò),解決辦法是將規(guī)則里的線間距改小。如何選中所有連在一起的線或同一網(wǎng)絡(luò)的線按住“Ctrl”左鍵單擊想要選中的網(wǎng)絡(luò)線即可。無(wú)意中按出來(lái)個(gè)放大鏡在無(wú)意中按出來(lái)個(gè)放大鏡,用“SHIFT+M”取消或者選菜單項(xiàng)“工具”——“優(yōu)先選項(xiàng)”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”,勾選或取消“可視”即可。

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湖南開(kāi)發(fā)FPC柔性版一、PCB沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,FPC柔性版生產(chǎn)商是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。二、PCB鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中,90%的金板是沉金板,因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn),也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。金應(yīng)用于電路板表面處理,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,壽命長(zhǎng),而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來(lái)說(shuō)更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(鎳的顏色)。2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍?沉金板的缺點(diǎn))。3、PCB沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來(lái)越高,線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。7、對(duì)于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。所以目前大多數(shù)工廠都采用了沉金工藝生產(chǎn)金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高),所以依然還有大量的低價(jià)產(chǎn)品使用鍍金工藝。

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PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開(kāi)始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了,器件封裝用錯(cuò)了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過(guò)飛線來(lái)解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時(shí)候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來(lái)和實(shí)際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強(qiáng)迫癥,只是讓這些容易犯的低級(jí)錯(cuò)誤盡量避免。否則設(shè)計(jì)的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠(yuǎn)談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會(huì)設(shè)置規(guī)則其實(shí)現(xiàn)在不光高級(jí)的PCB設(shè)計(jì)軟件需要設(shè)置布線規(guī)則,一些簡(jiǎn)單易用的PCB工具同樣可以進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機(jī)器,那就難免會(huì)有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問(wèn)題設(shè)置到規(guī)則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級(jí)錯(cuò)誤。另外,完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出?,F(xiàn)在很多EDA工具都有自動(dòng)布線功能,如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細(xì),讓工具自己幫你去設(shè)計(jì),你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設(shè)計(jì)的是一塊開(kāi)發(fā)板,那么在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時(shí)候會(huì)更方便,不用來(lái)回的查找原理圖或者找設(shè)計(jì)人員支持了。如果設(shè)計(jì)的是一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品,那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線上會(huì)遇到的問(wèn)題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問(wèn)題考慮的越早,越不會(huì)影響后面的設(shè)計(jì),也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)??瓷先ラ_(kāi)始設(shè)計(jì)上用的時(shí)間增加了,實(shí)際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號(hào)允許的情況下,盡量放置更多的測(cè)試點(diǎn),提高板子的可測(cè)性,這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時(shí)間,給發(fā)現(xiàn)問(wèn)題提供更多的思路。

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第Y章 溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn),提供六種計(jì)算方法供同行選用。1.體積比例濃度計(jì)算:定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計(jì)算:定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問(wèn)一升濃度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比濃度計(jì)算定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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