在PCB(印制電路板)中,印制導(dǎo)線用來實現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接,是PCB中的重要組件,PCB導(dǎo)線多為銅線,銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗,導(dǎo)線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸,而電阻成分則會影響電流信號的傳輸,在高頻線路中電感的影響尤為嚴(yán)重,因此,在PCB設(shè)計中必須注意和消除印制導(dǎo)線阻抗所帶來的影響。1印制導(dǎo)線產(chǎn)生干擾的原因PCB上的印制導(dǎo)線通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對電流呈現(xiàn)電阻或感抗,而平行導(dǎo)線之間存在電感效應(yīng),電阻效應(yīng),電導(dǎo)效應(yīng),互感效應(yīng);一根導(dǎo)線上的變化電流必然影響另一根導(dǎo)線,從而產(chǎn)生干擾;PCB板外連接導(dǎo)線甚至元器件引線都可能成為發(fā)射或接收干擾信號的天線。印制導(dǎo)線的直流電阻和交流阻抗可以通過公式和公式來計算,R=PL/S和XL=2πfL式中L為印制導(dǎo)線長度(m),s為導(dǎo)線截面積(mm2),ρ為銅的電阻率,TT為常數(shù),f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在,從而產(chǎn)生一定的電位差,這些電位差的存在,必然會帶來干擾,從而影響電路的正常工作。2 PCB電流與導(dǎo)線寬度的關(guān)系PCB導(dǎo)線寬度與電路電流承載值有關(guān),一般導(dǎo)線越寬,承載電流的能力越強。在實際的PCB制作過程中,導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,導(dǎo)線寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導(dǎo)線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬
一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù)以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像素,得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。三、調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比,然后將圖轉(zhuǎn)為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,就要繼續(xù)調(diào)節(jié)。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式兩個文件,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題,還需用PHOTOSHOP進(jìn)行修正。四、將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步,直到吻合為止,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。五、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,就算成功。
線路板打樣本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的,并且在生產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉,留下來的就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線,用來提供線路板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是棕色或是綠色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到錯誤的地方。現(xiàn)在顯卡和主板上都是多層板,很大程度上可以增加布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上,沒有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。多層板打樣的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù),主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識,因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。把主板對著有光處,看到導(dǎo)孔的位置,如果能透光,這就是8/6層板,否就是四層板.
廠家SMT焊接Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。SMT焊接加工廠Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:(一)防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負(fù)壓才完成:(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;