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山東廠家線路板貼片加工廠

2020-10-14
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PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時,蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分,這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線,通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理,因而其延時會小于其它相關(guān)信號。高速數(shù)字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內(nèi),保證系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數(shù)據(jù)),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結(jié)構(gòu)有關(guān),但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質(zhì)量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質(zhì)量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.因為應(yīng)用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現(xiàn),其主要起到一個濾波電感的作用,提高電路的抗干擾能力,電腦主機板中的蛇形走線,主要用在一些時鐘信號中,如CIClk,AGPClk,它的作用有兩點:1、阻抗匹配2、濾波電感。對一些重要信號,如INTEL HUB架構(gòu)中的HUBLink,一共13根,跑233MHz,要求必須嚴(yán)格等長,以消除時滯造成的隱患,繞線是解決辦法。一般來講,蛇形走線的線距>=2倍的線寬。PCI板上的蛇行線就是為了適應(yīng)PCI33MHzClock的線長要求。若在一般普通PCB板中,是一個分布參數(shù)的 LC濾波器,還可作為收音機天線的電感線圈,短而窄的蛇形走線可做保險絲等等.

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山東線路板貼片一個高明的CAD工程師需要做的是:如何綜合考慮各方意見,達(dá)到最佳結(jié)合點。以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設(shè)計的多年經(jīng)驗,廠家線路板貼片所總結(jié)出來的層疊設(shè)計參考,與大家共享。 PCB層疊設(shè)計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后,重點對本板的布線瓶徑處進行分析,再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。單板層的排布一般原則:A)與元件面相鄰的層為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關(guān)鍵信號層與地平面相鄰);C)主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;D)盡量避免兩信號層直接相鄰;

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PCB制板熱風(fēng)整平前處理過程的好壞對熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大,該工序必須徹底清除焊盤上的油污,雜質(zhì)及氧化層,為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?,F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機械式噴淋,首先是硫酸-雙氧水微蝕刻,微蝕后浸酸,然后是水噴淋沖洗,熱風(fēng)吹干,噴助焊劑,立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類型批次同時大量出現(xiàn)的,露銅點常常是分布整個板面,在邊緣上更是嚴(yán)重。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點和污跡。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對微蝕溶液進行化學(xué)分析,檢查第二道酸洗溶液,調(diào)整溶液的濃度更換由于時間使用過長污染嚴(yán)重的溶液,檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L處理時間也可提高處理效果,但需注意會出現(xiàn)的過腐蝕現(xiàn)象,返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線再在5%的鹽酸溶液中處理一下,去除表面的氧化物。2.焊盤表面不潔,有殘余的阻焊劑污染焊盤。目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨,然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑,得到時間的阻焊圖形。在該過程中,預(yù)烘過程控制不好,溫度過高時間過長都會造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷,顯影液的成份及溫度是否正確,顯影時的速度即顯影點是否正確,噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常,水洗是否良好,其中任何一點情況都會給焊盤上留下殘點。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性,都在同一點上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡,PCB設(shè)計一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對圖形及金屬化孔內(nèi)部進行檢查,保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。3.助焊劑活性不夠助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性,保護層壓板表面不過熱,且為焊料涂層提供保護作用。如助焊劑活性不夠,銅表面潤濕性不好,焊料就不能完全覆蓋焊盤,其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類似,延長前處理時間可減輕露銅現(xiàn)象?,F(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑,內(nèi)含有酸性添加劑,如酸性過高會產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重,造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過低,則活性弱,會導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對熱風(fēng)整平有重要的影響,優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。

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(一) 細(xì)節(jié)決定成敗PCB設(shè)計是一個細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開始做設(shè)計的新手經(jīng)常犯的錯誤就是一些細(xì)節(jié)錯誤。器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設(shè)計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠(yuǎn)談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會設(shè)置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高級的PCB設(shè)計軟件需要設(shè)置布線規(guī)則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設(shè)置到規(guī)則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出。現(xiàn)在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細(xì),讓工具自己幫你去設(shè)計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設(shè)計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設(shè)計的是一塊開發(fā)板,那么在進行PCB設(shè)計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設(shè)計人員支持了。如果設(shè)計的是一個量產(chǎn)產(chǎn)品,那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設(shè)計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)??瓷先ラ_始設(shè)計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時間,給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。(四) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實,在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標(biāo)注的習(xí)慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標(biāo)注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復(fù)使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設(shè)計總是要比設(shè)計新電路的風(fēng)險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。

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第Y章 溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點,提供六種計算方法供同行選用。1.體積比例濃度計算:定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計算:定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比濃度計算定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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