1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。2. 在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等等。5. 如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

PCB制板熱風(fēng)整平前處理過程的好壞對熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清除焊盤上的油污，雜質(zhì)及氧化層，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?，F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機械式噴淋，首先是硫酸-雙氧水微蝕刻，微蝕后浸酸，然后是水噴淋沖洗，熱風(fēng)吹干，噴助焊劑，立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類型批次同時大量出現(xiàn)的，露銅點常常是分布整個板面，在邊緣上更是嚴重。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點和污跡。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對微蝕溶液進行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液，調(diào)整溶液的濃度更換由于時間使用過長污染嚴重的溶液，檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L處理時間也可提高處理效果，但需注意會出現(xiàn)的過腐蝕現(xiàn)象，返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線再在5%的鹽酸溶液中處理一下，去除表面的氧化物。2.焊盤表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤。目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨，然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時間的阻焊圖形。在該過程中，預(yù)烘過程控制不好，溫度過高時間過長都會造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時的速度即顯影點是否正確，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常，水洗是否良好，其中任何一點情況都會給焊盤上留下殘點。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性，都在同一點上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡，PCB設(shè)計一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對圖形及金屬化孔內(nèi)部進行檢查，保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。3.助焊劑活性不夠助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過熱，且為焊料涂層提供保護作用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤，其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類似，延長前處理時間可減輕露銅現(xiàn)象?，F(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內(nèi)含有酸性添加劑，如酸性過高會產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴重，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過低，則活性弱，會導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對熱風(fēng)整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。

一個高明的CAD工程師需要做的是：如何綜合考慮各方意見，達到最佳結(jié)合點。以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設(shè)計的多年經(jīng)驗，所總結(jié)出來的層疊設(shè)計參考，與大家共享。 PCB層疊設(shè)計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。單板層的排布一般原則：A)與元件面相鄰的層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關(guān)鍵信號層與地平面相鄰);C)主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;D)盡量避免兩信號層直接相鄰;

江西開發(fā)PCB打樣(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。PCB打樣生產(chǎn)廠其實，在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流，還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標(biāo)注的習(xí)慣，把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標(biāo)注在原理圖上，對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖，把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁，這樣無論是讀圖還是以后重復(fù)使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設(shè)計總是要比設(shè)計新電路的風(fēng)險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上，一片密密麻麻的器件，腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖，把網(wǎng)表導(dǎo)入PCB后就迫不及待的把器件放好，開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單，讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑，PCB布局也應(yīng)該盡量遵循這個信號路徑，讓信號在板子上可以順暢的傳輸，人們都不喜歡走迷宮，信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設(shè)計的，PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區(qū)域。模擬數(shù)字分開，電源信號分開，發(fā)熱器件和易感器件分開，體積較大的器件不要太靠近板邊，注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優(yōu)化PCB的布局，就能在拉線的時候節(jié)省更多的時間。

PCB設(shè)計是一個細致的工作，需要的就是細心和耐心。剛開始做設(shè)計的新手經(jīng)常犯的錯誤就是一些細節(jié)錯誤。器件管腳弄錯了，器件封裝用錯了，管腳順序畫反了等等，有些可以通過飛線來解決，有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍，投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下，多看一眼，多檢查一遍不是強迫癥，只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設(shè)計的再好看的板子，上面布滿飛線，也就遠談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會設(shè)置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高級的PCB設(shè)計軟件需要設(shè)置布線規(guī)則，一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機器，那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設(shè)置到規(guī)則里面，讓電腦幫助我們檢查，盡量避免犯一些低級錯誤。另外，完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工，板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出?，F(xiàn)在很多EDA工具都有自動布線功能，如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細，讓工具自己幫你去設(shè)計，你在一旁喝杯咖啡，不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多，自己的工作越少在進行PCB設(shè)計的時候，盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如，如果設(shè)計的是一塊開發(fā)板，那么在進行PCB設(shè)計的時候就要考慮放置更多的絲印信息，這樣在使用的時候會更方便，不用來回的查找原理圖或者找設(shè)計人員支持了。如果設(shè)計的是一個量產(chǎn)產(chǎn)品，那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線上會遇到的問題，同類型的器件盡量方向一致，器件間距是否合適，板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早，越不會影響后面的設(shè)計，也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)?？瓷先ラ_始設(shè)計上用的時間增加了，實際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號允許的情況下，盡量放置更多的測試點，提高板子的可測性，這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時間，給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。